集成電路原材料硅晶圓供不應求
2018-05-02 14:11:53
全球第三大集成電路基礎材料硅晶圓供貨商環球晶圓表示,今年所有尺寸硅晶圓片產品供應全線告急,包括6、8、12英寸硅晶圓價格都比2017年上漲不少,且漲幅高于去年第四季度。
環球晶圓負責人表示,半導體需求遠超他們的預期,她估計明年硅晶圓的價格也將繼續上揚,目前環球晶圓的訂單已經接到了2020年,產能已經被預訂了大部分,這說明環球晶圓的營運表現非常穩健。
據悉,因科技趨勢的發展,包含智慧家庭、車用電子、物聯網、電動車、移動支付等應用,因此半導體的需求和應用場景迅速豐富起來,目前看來營運基本沒有問題。
目前環球晶圓的營收比重持續上升,今年在8、12英寸晶圓價格和銷售量的帶動下,預期下半年8英寸以下占比將繼續減少,而8、12英寸占比將再次上升,整體毛利率表現可觀。據了解,環球晶圓的技術、成本、管理能力都具有非常大的優勢,值得關注的是,環球晶圓在全球擁有高達16座工廠,其中只有2座是自建的,其余14座工廠都是以并購方式獲得的,而且全部都是折價買進,因此成本比較低,較新進者更具有競爭力。
據了解,全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導體(市占率27%)、勝高科技(市占率26%)、中國臺灣環球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、韓國LG(市占率9%)。
據悉,環球晶圓日本子公司將增產半導體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示,“因來自存儲器相關及數據中心的需求攀高”,因此決定增產,目前計劃主要針對12英寸產品。 同時,日商信越半導體去年8月也宣布,因半導體需求旺盛,提振作為基板材料的硅晶圓需求、供需緊繃,因此決定在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產投資,目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產能提高11萬片。
上游晶圓硅片材料受制于人,對迅速發展集成電路全產業的中國大陸來說也成為產業發展的桎梏
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